Особливості DDR3L
Конструкція планок DDR3L практично не відрізняється від DDR3. Вони також оснащені 240 контактами і володіють такими ж розмірами, крім висоти.
Також, даний вид оснащений системою пасивного охолодження, що дозволяє розганяти, збільшує продуктивність, так як підвищується споживання енергії. Модуль пам’яті не вийде з ладу раніше, ніж належить, так як тепло буде розсіюватися і не відбудеться перегрів.
Thunderbolt – великі можливості в невеликому інтерфейсі
Варто відзначити, що з 2012 року на ринку можна зустріти модифікації цієї пам’яті, розроблені для смартфонів DDR3L-RS.
У маркуванні пам’яті, L – це Low, тобто, низьке споживання енергії. На відміну від DDR3 даний вид пам’яті вимагає джерело, напруга якого 1,35 Ст. Це на 10-15% менше, ніж DDR3 і на 40% менше ніж DDR2. Завдяки тому, що тепла виділяється менше, то і пасивне охолодження не потрібно, а це скорочує таймінги і робить роботу стабільнішою і продуктивніше. Всі інші характеристики нічим не відрізняються від DDR3.
DDR3L можна замінити на DDR3 т. к. установка в слот для першого типу призведе до несумісності і запуск не відбудеться. Але в зворотному порядку можлива заміна, однак плата може нагріватися DDR3 вимагає більше енергії.