Перевірка сокету

Для того щоб переконатися в сумісності системи охолодження процесора (CPU), слід з’ясувати тип сумісного роз’єму (сокета). Інакше може просто не підійти кріплення кулера для ПК. Тип сокету визначається на сайті виробника по моделі процесора, або в документації на комп’ютер.

Потужність, що розсіюється

Параметр TDP (Thermal Design Power) визначає, скільки кулер може відвести тепла. Показник TDP системи охолодження повинен бути більше тепловиділення процесора. Тут кілька причин – по-перше завжди повинен бути запас, а по-друге, виробники часто завищують реальний показник розсіювання тепла. У випадку розгону процесорної потужності – запас необхідно збільшувати в кілька разів.

Вибір конструкції

Розрізняють основні типи конструкцій.

Класична

Конструкція з екструдованим алюмінієвим радіатором різних форм, часто застосовується для процесорів, що працюють на нормальних навантаженнях. Радіатор компанії «INTEL» — круглий (наприклад, як у боксової версії), «AMD» — квадратний. Характеризується надійністю і невеликою вартістю.

Top-Flow

Тут використовуються такі ж матеріали, як і в «баштової» — трубки, мідні підстави, ребра. Потік повітря спрямований до поверхні материнської плати, за рахунок цього охолоджуються компоненти, які розташовані поблизу сокета. Це єдина перевага в порівнянні з іншими конструкціями. Ефективність охолодження тут дуже сильно залежить від повітряних потоків всередині корпусу.

Баштова

вважається найпоширенішою і найбільш ефективною. У конструкції є теплові трубки з’єднують радіатор з підставою кулера. Досягається ефективність за рахунок декількох факторів – спрямованим дією потоку повітря на ЦПУ, можливістю збільшення кількості вентиляторів, а також другорядне за рахунок вентиляторів корпусу.